每年降本100万元+！企业研发管理可以这样做....

作者：尊龙凯时数智 | 发布时间：2023-07-06 09:28:00

随着市场的定制化需求越来越多，非标设计越来越多；订单交付周期要求短，导致设计人员的设计周期进一步压缩，设计准确率的重要性进一步提升，这些都对企业研发管理提出了更严峻的挑战。

本期干货内容分享——装备制造企业研发管理

1、企业研发面临的挑战

研发如何在资源有限的情况下，多快好省地进行订单设计交付，并能够有策略地支撑新品/技术的研发，应对企业的未来。

2、企业研发的破局之道

搭建企业数字化研发体系，封装人的经验、封装企业研发的运营检验

3、封装知识经验、封装管理流程对企业订单交付好处多多

4、成功案例分享

工时、料号成本每年可降低百万元

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一、企业研发的困境

众所周知，高效的订单交付为了现金流，是为了今天；

新产品研发为了保持竞争力，是为了明天；

技术预研为了未来投资，是为了后天。

装备制造的研发部门，不能一直只看当下的困境，不断陷入交付的泥潭不能自拔，不能忽视了研发应当是企业未来产品战略的选择。所以，现阶段就应该将研发面临的问题解决掉，才能有更多精力专注于企业未来的战略研发。

具体来说，现阶段企业研发面临的问题如下：

一个是产品数据没有有效地进行管理，借鉴难、复用难。

第二个是研发项目进度不透明，项目延期情况严重。

另一个是设计人员和生产人员信息传递困难，效率低，准确率无法保证。

最后更为核心的是，面对上述研发问题，企业不可能无限招工程师去解决问题。那么使用有限的研发资源，去面对不断变化且进化的市场需求，没有好的方法，遇到困难和痛苦是必然的。

二、高效的数字化研发体系——助力企业研发破局

装备制造企业的研发，想要真正从容地应对研发困境，必须建立起一个高效的数字化研发体系，将研发管理知识和经验封装在体系当中，通过经验的积累，来总结知识，再通过知识的应用，累积经验，形成正向循环。

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封装研发管理的知识和经验，不是一蹴而就的事情，一定是分步骤的，可以分为以下三步：其一、封装设计机理；其二、封装研发管理流程；其三封装产品开发方法。

■ 封装设计机理，是将产品设计的原理、对产品的理解封装在系统里面。基础的封装包括对于产品数据的标准化及对于物料BOM、图纸、文档的标准化定义，当然BOM涵盖了设计BOM、制造BOM、工艺BOM。更深层次上是对于产品模组化的封装、对于订单配置或超级BOM的封装等。

■ 封装研发管理流程，是将研发日常的流程进行封装，其中最关键的就是设计生产协同的流程，包括封装设计BOM及制造BOM转换的流程、封装物料BOM的下发流程、封装长交期物料请购流程、封装工艺协同的流程以及封装图纸下发给采购、供应商、生产、检验的流程，还包括封装闭环的变更流程等。

■ 封装产品开发方法，是将分类产品开发的流程制度进行封装，例如电子IPD、APQP、IOS或者企业一套约定俗成的开发方法，将这样的方法封装起来。分类很重要，企业对于不同的情况有不一样的开发方法，订单交付的制度、新品研发及技术的预研都有不一样的制度和流程，而对于不同难度的项目、技术成熟度不同的项目也应该进行区分。

三、封装知识和经验——对于订单快交和准交好处多多

下面从封装设计机理、封装研发管理流程两个方面进行阐述。

▌从封装设计机理来看

装备制造行业的产品具有进化趋势和路径。一开始，企业接单市面上盈利较多的非标需求，需求越多就叠加更多人力。但平均人效有瓶颈，企业就将产品进化成系列化产品，把可能出现的非标需求进行提前整合和归纳，应对市场需求。

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